高盛说，这是下一个存储赛道！,高盛imd

大A调整了两天后，今天又强势归来了。

领涨方向依然是AI赛道，最强势的依然是PCB和MLCC板块。

市场传言，前两天的调整，是因为监管层发现很多消费主题基金为了追求业绩，大幅调仓至科技板块，甚至买成了重仓股。

于是上面发出了警告，导致部分基金紧急调仓，卖出科技股，回流消费赛道，由此引发了混乱。

但就在A股调整的这两天，外围市场依然是涨声一片，美股和日韩台的股市都创了历史新高。

各路资金一看，基本面没问题，AI景气度依然高，今天便加仓上车了。

大A今天的最强板块还得是MLCC。

板块涨幅高达9%，个股几乎全部涨停。

一口气把前面两天的跌幅全部涨回来，还创下新高。

为什么这么猛？

如果说，上周PCB和MLCC行情大涨，是因为大摩发的那篇rubin拆解报告，挖掘了这两个板块的巨大预期差。

那么，这周就轮到高盛搞事了。

本周高盛也发了一篇在业内影响力很高的研报，叫《MLCC是下一个存储》，颠覆了市场的很多认知。

MLCC究竟是什么？

过去它经常被叫做“电子工业的大米”，负责滤除干扰、稳定电压。

作为手机、电脑、服务器、新能源汽车等所有电子设备的基础元件，它曾经非常不起眼。

比如一部普通手机，就要搭载数百颗，一台传统服务器要搭载2000-4000颗，单价只要几分钱。

因此，虽然用的很多，随处可见，但实在太普通，太便宜了。

这让它长期处于产业链的边缘位置，跟存储芯片类似。

投资者往往都不待见它们，觉得赚钱空间不大。

但最近，这种认知正在被悄悄逆转。

大摩的报告是第一轮冲击，高盛的报告紧随其后。

高盛分析师Daiki Takayama、Allen Chang等人近期和日本的MLCC龙头村田电机的社长开了个会，回来就发了这份研报。

高盛的分析师指出，MLCC未来将成为AI服务器物料清单中的第三大成本项，仅次于GPU和存储芯片。

英伟达下半年发布的新一代Rubin架构服务器，单机柜MLCC用量高达60万颗，是普通服务器的15-20倍，用量增长非常惊人。

主要原因是这代AI服务器的GPU功耗动辄数百瓦，远超传统芯片，对电源稳定性、滤波能力的要求呈指数级提升。

于是高容、小尺寸、高可靠性的MLCC成为刚需，单台AI服务器的高容MLCC占比高达40%，而普通服务器不足10%。

根据高盛的测算，2026年全球AI服务器MLCC需求量将达726亿颗，同比增长87%；2027年增至1367亿颗，同比增长88%。

这样到2030年，市场需求将比2025年增长4.3倍！

更关键的是，AI服务器占用的是高端产能——1颗AI用高容MLCC，消耗的产能相当于5-10颗普通消费级MLCC。

这种需求的“指数级暴涨”，将直接吞噬掉天量产能，导致业界的大量产能被迫转向高容MLCC，最终形成全行业缺货。

这是不是跟过去一年，存储芯片行业的涨价逻辑很像？

供给端的瓶颈也非常相似。

高盛指出，MLCC行业的产能年增长率，将被刚性锁死在10%左右，远低于AI需求的强劲增速。

这种供需缺口，将持续至2030年。

为什么扩产这么难？

主要原因有两点——

第一，生产设备与核心材料高度依赖内生研发。

MLCC的产线建设，不是简单的“买设备、建厂房”就可以了。

上游的核心设备，如高精度陶瓷烧结炉、纳米级涂布机，还有关键的原材料（高纯度陶瓷粉体、纳米镍粉）等，几乎都被日韩企业垄断着。

这个行业跟其它半导体行业不同的是，那些行业市场规模大，有很多第三方的独立设备提供商。

但MLCC不是的，核心设备几乎全部依赖企业的内部工程团队研发。

根本无法外购。

因此，一条高端的MLCC产线通常需要一年以上才能落地，从设备研发、调试到良率稳定，每一步都需要漫长的时间。

第二，日韩巨头垄断高端产能的格局，未来几年很难改变。

2024年全球MLCC市场呈现寡头垄断格局：日本村田的市占率约32%，韩国三星电机约23%，太阳诱电11%，TOP3合计66%。

第二梯队的包括：日本TDK6%、京瓷5.5%、台湾国巨5%、华新科3.5%，合计约20%。

日韩台七家企业，就占了全球市场的86%，供给高度集中。

中国企业处于第三梯队，有三家企业进入前十，分别是三环集团、风华高科、微容科技，市占率在1.5-2.5%左右。

虽然产能增速较快，但短期内还难以颠覆这个行业格局。

而且，高端的高容MLCC产能，基本被第一梯队的三家企业垄断，合计份额在90%以上。

其中，AI 服务器用的高端MLCC，村田一家就占了约 70%的份额。

这跟HBM存储芯片上，只有SK海力士、三星、美光三家能做，SK海力士独占50%以上份额的格局也非常相似。

如今，高盛也敏锐的发现了一个现象——

面对AI服务器的暴利订单，日韩龙头正毫不犹豫地将高端产能全面倾斜向AI赛道。

村田的高端产线稼动率达95%，订单量是产能的2倍左右，交期已经拉长至20周以上；

三星电机的天津工厂也处于满载状态，菲律宾的高容产能近期遭遇了台风影响，产能出现收缩，预计进一步加剧高端缺货。

这种“AI优先”的产能分配状态，很快就会传导至下游的传统消费电子市场，形成恐慌效应。

去年下半年，存储芯片也是这样的。

随着AI需求吞噬高端产能，传统的消费电子厂商陷入断供危机，因此被迫加价抢购、囤货，最终让整个存储市场的价格一飞冲天。

这种现象，眼下已经在MLCC市场初现苗头。

根据瑞银的监测数据，今年Q2，全球MLCC长协订单数量同比增长120%。

其中，消费电子厂商占比达60%，且协议期限从1年延长至2年。

这是因为消费电子厂商们实在是被存储涨价潮搞怕了。

它们缺乏高溢价能力，无法与AI服务器客户竞争高端产能，如果不提前锁单，未来极可能面临“无米下锅”的停产风险。

大家必须知道的是，今年一季度，高端存储芯片的价格已经涨幅翻倍，PCB、电子布、光纤等等各种产品也是涨的飞起。

但唯独MLCC，是价格尚未真正启动，几乎没有见到明显涨价的。

但从需求、供给端的情况，下游客户的锁单、囤货节奏来看，已经跟存储芯片去年的情况非常相似。

真正属于“万事俱备、只欠东风”了。

也因此，高盛测算，未来一年高端高容MLCC价格具备100%-150%的上涨空间，普通规格也有30%-50%的补涨潜力。

一旦现货市场缺货加剧，这个板块有潜力复制存储和光纤赛道十倍涨幅的超级行情。

下面对MLCC板块的产业链龙头分别介绍一下：

一、中游MLCC制造环节。

1，风华高科

国产MLCC综合龙头（国内产能第一），AI用MLCC产能处于爬坡阶段，主要得益于日韩厂商缺货，转单国产。

一季度业绩增速37.14%。

2，三环集团

国产MLCC技术龙头，高端有优势，能自研MLCC陶瓷粉体+全套产线，近期开始获得海外算力厂的批量采购订单。

一季度业绩增速48.48%。

3，达利凯普

国内射频+高容MLCC稀缺龙头，主打高频高压特种电容。

在全球射频MLCC市场上，市占7.6%国内第一，有机会切入英伟达供应链的。

4，宏达电子

钽电容+军工特种MLCC龙头，在军工MLCC企业中表现出色。

一季度业绩增速70.77%。

其它宏明电子、振华科技、鸿远电子、火炬电子等，都是军工MLCC龙头，主要由涨价预期驱动。

二、上游原材料、设备环节，通常涨价弹性更大。

1，国瓷材料

MLCC钛酸钡粉体全球第二、国内绝对龙头，占国内粉体市场80%+。

是三星电机第一大粉体供应商，三星30%-40%的粉料由国瓷供货。

粉体是MLCC核心介质，占原材料的70%成本，非常关键。

2，博迁新材

MLCC内电极纳米镍粉国内龙头，国内镍粉市占超50%。

镍粉是高容MLCC必备的电极原料，已切入村田、国巨、三星供应链。

一季度业绩增速49.64%。

3，洁美科技

MLCC配套载带、离型膜龙头，是MLCC生产封装的必需耗材，客户覆盖村田、三星、风华、三环等头部企业。

一季度业绩增速41.59%。

4，斯迪克

功能性薄膜、离型膜企业，配套国内头部MLCC厂商。

一季度业绩增速57.96%。

5，东材科技

电子级聚酯薄膜、绝缘材料，MLCC配套材料切入台系国巨供应链。

一季度业绩增速103.35%。

6，利和兴

MLCC生产设备+消费电子自动化设备，MLCC叠层、烧结配套设备供应商，深度绑定国巨、华新科和国内MLCC大厂的扩产需求。

一季度业绩增速166.14%。

7，博杰股份

被动元件检测+封装设备龙头，供货村田、三星、风华高科等龙头。

一季度业绩增速419.12%。

8，赛伍技术

功能性高分子材料龙头，MLCC配套保护膜切入国巨、华新科供应链。

一季度业绩增速65.22%。

三、下游分销环节。

1，力源信息

国内大型电子元器件分销商，代理三星、国巨、风华全品类MLCC，横跨AI算力、消费电子、车载分销。

一季度业绩增速240.58%。

主要受益于下游消费电子和AI厂商抢购，推动渠道端的现货价格上行。

2，商络电子

被动元件专业分销龙头，三星、TDK、国巨官方授权代理商。

一季度业绩增速600.35%。

下游终端恐慌抢购，MLCC现货涨价，率先体现在下游渠道环节。

3，深圳华强

国内头部元器件分销商，村田中国的核心代理。

一季度业绩增速90.28%。

可以看到，目前全行业涨价潮虽然还没出现，但下游渠道抢购已经推动业绩率先爆发。